金立多款手机亮相中国移动合作伙伴大会

  【IT168 资讯】第三届中国移动全球合作伙伴大会在广州拉开帷幕,有来自终端、互联网、渠道的上百家合作伙伴参与,金立作为中国移动的重要合作伙伴带来不少的手机产品,包括金立M5、S6、金钢等等产品在展会上展出,金立也即将在21日发布新品金立M5 Plus。


▲金立展台

  作为中国移动的合作伙伴,金立与中国移动一直保持良好的合作关系。每年都参与到移动全球合作伙伴大会,当然今年也不会例外,而今年金立重点产品包括超级续航金立M5,金立S6和金立金钢。


▲金立M5

  金立M5虽然采用6020毫安电池但机身仅为为8.65mm,采用金属材质后盖,5.5英寸的Super AMOLED Plus屏幕分辨率为1280×720,采用MT6735四核64位处理器,2GB RAM+16GB ROM内存组合,前置500万后置1300万像素镜头,内置语音声控系统,实现语音唤醒、金立录音、金立翻译等功能,支持全网通全4G,双卡双待,支持128GB扩展卡,提供绅士黑、尊贵白和荣耀金三种颜色。


▲金立S6

  金立S6延续S系列的极致设计理念,超薄一体化金属机身,金属占比高达89%,内置64位八核处理器,3GB RAM+32GB ROM大内存,配合高性能低功耗的CPU架构设计,可流畅运行多个应用,让用户远离卡顿,底部设有USB Type-C接口,正反两面任意接入。金立S6在支持VoLTE技术,提供高质量音视频体验的同时,凭借其闪耀的外观设计及优越的配置,为消费者带来极致的用户体验。


▲金立金钢

  金立金钢采用MT6735四核64位CPU,拥有4个A53核心,核心频率为1.3GHz,另外使用上1GB的内存和提供16GB的机身储存,拥有5英寸720P屏幕,800万像素+500万像素的摄像头组合,电池方面提供4000毫安超大电池,手机支持双卡双待功能,支持移动联通双4G。

  另外金立将会在12月21日在东莞金立工业园举行新品发布会,发布全新的金立M5 Plus,金立M5 Plus支持超级续航,拥有6英寸大屏幕,非常值得期待。

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